Qualcomm, CES 2017’de sahne almış ve akıllı telefon endüstrisinde bir başka temel belirlendi. Snapdragon 820’yi hedefleyen Qualcomm, Snapdragon 835’i duyurdu. 10nm FinFET prosesi kullanılarak ticari olarak üretilen ilk Qualcomm tarafından üretilen SoC olacak. Snapdragon 835, tam Windows 10 desteğiyle mobil bilgi işlem sistemlerini çalıştırma becerisinin yanı sıra VR de düşünülerek oluşturulmuştur.
Yeni yonga, Snapdragon 82X’de bulunan aynı Kryo CPU mimarisini kullanıyor ancak Kryo 280 ile 2.45GHz’e kadar hızlandırılmış 4 performans yongasının üstünde verimli çalışmaya odaklanan 4 ek çekirdek olacak. Aksine, diğer daha verimli çekirdekler 1.9GHz’e kadar hızlandırılacaktır. Buna ek olarak, 835 boyutu% 35 daha küktür ve teoride daha iyi pil ömrü anlamına gelen% 25 daha az güç tüketir.
Grafik bölümünde Adreno 530, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan’ın API’si ve DirectX 12’yi destekleyen Adreno 540 GPU’nun yerine geçti. Desteklenen bu grafiklerin tümü, mobil oyunlar ve VR / AR benzerleri.
Snapdragon 835, grafik performansında% 25 civarında bir artış görecek ve 60fps, 4K oynatma ile 30fps’de 4K (UHD) video kaydını destekleyecek. 835 ayrıca resmi olarak Google’ın Daydream VR platformunu destekleyecek. Görüntü işleme ayrıca Snapdragon 835 ile geliştirildi ve telefon üreticilerinin 32GMP’ye kadar çözünürlükte kameralar veya çift 16MP kameralar üretmesi sağlanıyor.
Snapdragon 835’e bir dizi güvenlik özelliği fırınlanacak ve şirket “Qualcomm Cennet Güvenlik Platformu” olarak nitelendiriyor. Temel olarak biyometrik güvenlik (parmak izi veya iris taraması yoluyla kimlik doğrulama), kimlik doğrulamasını bir donanım açısından destekleyerek geliştirildi.
X16 LTE modem de Snapdragon 835 üzerinde ilk kez yerini alıyor. Cat için destek. 16 indirme hızı (1 Gbps, teorik) ve Kat. 13 yükleme hızı (150 Mbps, teorik) de burada. Aynı şekilde, 835, Bluetooth 5.0 için resmi olarak onaylanan ve 2 Mbps’ye kadar pik aktarım hızlarıyla ilk ticari çiptir.
Quick Charge 4.0 da ilk kez piyasaya sürüldü ve Hızlı Şarj teknolojisi Quick Charge 3.0’dan yaklaşık% 20 daha hızlı ve% 30 daha verimli olacak. Hızlı Yük 3.0 ve 4.0’ın birbirleriyle geriye dönük olarak uyumlu olup olmayacağı konusunda bir haber yok. QC 4 ile ilgili iyi bir şey, USB-C Güç Dağıtımını destekleyeceği. Düzgün bir USB-C şarj standardı olmaksızın, bu yeni standart için mükemmel zamanlama oldu.
Snapdragon 835 şu anda seri üretime geçiyor ve bu cipslerin yılın ilk yarısından itibaren tüketici cihazlarına girmesini bekleyebiliriz. Snapdragon 835, platformda çok fazla mükemmel özellik ve yenilik getiriyor, bu nedenle telefon üreticilerinin bu yonganın etrafında ne yaptıklarını görmek gerçekten heyecan verici olacak.
